半导体被日本和美国定位为经济安全的关键,但目前依靠台湾和韩国生产,使美、日两国感到不放心,觉得需要联合起来,重振两国的半导体产业,利用日本和美国合作开展的新一代产品研究的成果,在日本建立一个最尖端芯片的稳定供应系统。
美国也在大力发展本国的半导体制造业,但是以5纳米技术为主。
今年7月,美、日两国的外交和经济部长的“经济版2+2”会谈中,签订了联合研发线宽为“2纳米(纳米为10亿分之1米)”的最尖端半导体达成协议,这是用于超级计算机和人工智能(AI)的新一代半导体。
根据《日本经济新闻》的最新报道,《丰田》、《NTT》、《索尼》、《NEC》、《软银》、《日本电装》、《铠侠控股》和《三菱银行》等,各投资10亿日元,成立了一家名称为《Rapidus》的新公司,力争到2020年代末确立“2纳米半导体”生产技术和量产。
日本政府也通过补贴提供支持,日本新能源和工业技术开发机构(NEDO)已把该项目作为先进半导体制造委托项目,获得了700亿日元的支持。
半导体越细微,技术难度也越高。《台积电》和《三星电子》目前都在研发3纳米的量产技术,美、日合作的新公司《Rapidus》,将“弯道超车”,直接剑指“2纳米”,计划在2030年前,和《台积电》、《三星电子》形成2纳米半导体量产的“三足鼎立”之势。